2004年11月18日　日刊工业新闻　第5面

HEPHAIST精工、强化超声波机器-成功开发声波振动工作台

HEPHAIST精工将强化半导体晶圆等加工难削材的超声波相关机器的业务。其中第一步将是开发声波振动工作台，并在2004年期间通过销售和维护与半导体制造设备厂家展开合作。计划2008年3月的财政年度，将包括该工作平台在内的超声波相关业务的销售额做到10亿日元，成为继直线轴承生产和发动机零件加工后的第三项业务支柱。

声波振动工作台作为各种加工设备的配套件，加装后通过对整个工作台施加均匀的超声波振动，防止切屑产生的堵塞，提高加工精度。 超声波的频率为20K-60K赫兹，可应于纳米级加工精度设备。

和传统的半导体晶圆的切断加工相比较，加工对象的缺损是之前的十分之一。金刚石刀片等切削工具的消耗量减少了约40％。此外还可以加工难以切割的材料，例如HDD磁头基板，钛基材料，镁基材料等。